杭州景皇电子科技有限公司 http://www.hzjhpcb.com
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PCB加工工艺能力如下：
| 杭州景皇电子加工能力表 | ||
| 项目 | 生产能力 | |
| Quantity | ||
| 板类型 | 刚性板 | 1-28 |
| 柔性板 | Yes | |
| 刚柔结合板 | Yes | |
| HDI | 1+6+1,4+N+4 | |
| 板材类型 | FR4,CEM-1, BT,Polymide,Rogers,Arlon, Nelco | |
| HIGH TG | ||
| HALOGEN FREE | ||
| HIGH FREQUENCY | ||
| 最大成品板尺寸 | 20*30inch | |
| 板厚范围 | 0.05-6.0mm | |
| 最小线宽 | 3.5mil | |
| 最小线距 | 3.5mil | |
| 外层最大铜厚 | 6OZ | |
| 内层最大铜厚 | 5OZ | |
| 最小机械钻孔 | 0.20mm | |
| 最小激光钻孔 | 0.1mm | |
| 激光钻孔板厚孔径比 | 1.2：1 | |
| 机械钻孔板厚孔径比 | 14:01 | |
| 最小孔环 | 4mil | |
| 最小阻焊桥宽 | 3.5mil | |
| 最小字符线宽 | 4mil | |
| 阻焊颜色 | 绿色、蓝色、黄色、黑色、白色、亚光绿 | |
| 字符颜色 | 白色、黄色、黑色 | |
| 阻抗控制公差 | 5% | |
| 表面工艺 | HASL | |
| ENIG | ||
| OSP | ||
| LEAD FREE HASL | ||
| Plating Gold | ||
| Immersion Ag | ||
| Immersion Sn | ||
| 外形公差 | ±0.10mm | |
| 板厚公差 | 0.21---1.0 | ±0.1 |
| 1.0--2.5 | ±7% | |
| 2.5-6.3 | ±6% | |
| 孔径公差 | 0-0.3 | +0.05mm |
| 0.31---0.8mm | ±0.05mm | |
| 0.81-1.60mm | ±0.075mm | |
| 1.61-2.49mm | ±0.075mm | |
| 2.5-6.0mm | +0.15/-0mm | |
| >6.0mm | +0.3/-0mm | |
| 精度指标 | 层与层图形重合度 | ±0.12mm |
| 图形对孔位精度 | ±0.13mm | |
| 图形对板边精度 | ±0.15mm | |
| 孔位与孔位精度 | ±0.13mm | |
| 孔位对板边精度 | ±0.15mm | |
| 线宽精度公差 | +\- 0.02mm | |